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Teoría de placas y láminas en Ingeniería Aeroespacial

Autor: Pérez Aparicio, José Luis

Sección: TECNOLOGÍA - Mecánica

Teoría de placas y láminas en Ingeniería Aeroespacial

Teoría de placas y láminas en Ingeniería Aeroespacial

7,74€ IVA INCLUIDO

Editorial:
-
Publicación:
28/10/2019
Colección:
Manual de referencia
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Sinopsis

Este manual es una continuación del ya publicado como Teoría de vigas en Ingeniería Aeroespacial por la Editorial Universitat Politècnica de València, donde se forma en los procedimientos de cálculo y diseño de estructuras.Con esta base, se introduce la teoría de placas rectangulares y circulares que son estructuras delgadas, bidimensionales y planas. Se empieza demostrando la ecuación diferencial de gobierno, …

Este manual es una continuación del ya publicado como Teoría de vigas en Ingeniería Aeroespacial por la Editorial Universitat Politècnica de València, donde se forma en los procedimientos de cálculo y diseño de estructuras.Con esta base, se introduce la teoría de placas rectangulares y circulares que son estructuras delgadas, bidimensionales y planas. Se empieza demostrando la ecuación diferencial de gobierno, y se practican varios métodos de su resolución. Se continua con pandeo de places rectangulares, aspecto fundamental en estructuras aeronáuticas.Por último y para adquirir una buena base para el cálculo de componentes aeroespaciales completos,se sigue el mismo camino con láminas, que son placas curvadas en una o dos direcciones
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Teoría de placas y láminas en Ingeniería Aeroespacial

Editorial:
-
Fecha Publicación:
Formato:
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ISBN:
978-84-9048-783-9
EAN:
9788490487839
Nº páginas:
0
Colección:
Manual de referencia
Lengua:
ESPAÑOL
Alto:
0 mm
Ancho:
0 mm
Sección:
TECNOLOGÍA
Sub-Sección:
Mecánica
Pérez Aparicio, José Luis José L. Pérez Aparicio es Ph.D. por la universidad de Stanford en Ingeniería Mecánica y Aeronáutica y Astronáutica. Actualmente es Catedrático de Universidad en la Universitat Politècnica de València. Ha trabajado en ENASA (Pegaso, Barcelona), US Air Force Wright Patterson Materials Laboratory (Dayton, Ohio) y en el Stanford Linear Accelerator (Menlo Park, California) además de en la UPC, ICAI, U. Carlos III y UGR. Ha sido IP en más de 20 proyectos de I+D con empresas y entidades públicas nacionales y extranjeras, dirigido 7 tesis doctorales y más de 35 PFC. Es autor de más de 30 artículos en revistas Q1 y 80 ponencias en congresos.

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